Es gibt zwei Haupttypen von Dampfkammern: wasserlose Dampfkammern und Kühlkörper mit Wärmerohren oder Dampfkammern.
Wasserlose Dampfkammern
Wasserlose Dampfkammern werden hauptsächlich zur Lösung des Wärmeableitungsproblems-elektronischer Hochleistungskomponenten eingesetzt. Es handelt sich um einen hohlen Behälter mit einer Innenwand, die mit einer Dochtstruktur bedeckt ist und teilweise unter Vakuum mit Flüssigkeit gefüllt ist. Durch den Prozess der Flüssigkeitsverdampfung und -kondensation wird Wärme auf die Kühloberfläche übertragen, wodurch eine effiziente Wärmeableitung erreicht wird. Wasserlose Dampfkammern können durch verschiedene Designs, beispielsweise durch die Verwendung von Nanofluid-Design, hinsichtlich ihrer Leistung optimiert werden. Experimente haben gezeigt, dass wasserlose Dampfkammern den Diffusionswiderstand erheblich reduzieren und eine gleichmäßige Temperaturverteilung gewährleisten können, was für Anwendungen wie Hochleistungslaser geeignet ist.
Kühlkörper mit Heatpipes oder Dampfkammern
Die Vapor Chamber mit Heatpipes oder Vapor Chamber-Kühlkörpern ist eine flache Heatpipe mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Sie haben meist eine solide Metallhülle mit einer Dochtstruktur in der Innenwand. Durch dieses Design kann die Dampfkammer die Wärme effektiv von der Wärmequelle auf die Kühloberfläche übertragen, was für Geräte wie Server geeignet ist, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern. Die Ober- und Unterseite des Kühlkörpers mit Wärmerohren oder Dampfkammern sind flach, was eine einfache Installation und Integration in verschiedene Systeme ermöglicht.
